我商會常務副會長孫義超所在單位旗下電子產品存儲芯片封裝測試項目正式啟動。這一項目標志著企業(yè)在半導體核心制造領域邁出重要一步，也是商會推動產業(yè)升級與數字化經濟合作的又一典型范例。

該項目致力于打造擁有行業(yè)領先水平的存儲芯片封裝測試基地，專注于先進存儲器及系統(tǒng)的封裝、測試、模塊工廠等環(huán)節(jié)。項目的啟動，將有效提升企業(yè)在存儲產品制造系的生產爬坡及高可靠性自測覆蓋率水平，全面服務下游智能終端、物聯網設備及全系統(tǒng)電子市場的蓬勃應用需求。依托會長單位的客戶群體和算法力底蘊支撐，未來可以極大減少對接循環(huán)壓力系數，加速消費產品和更為細分市場的專案匹配效率。本著‘擴展技術、優(yōu)化資源、共建創(chuàng)新空間’的原則，該項目同時在多方力量與生態(tài)圈的共創(chuàng)互聯上是全國的一次先進拓張契機。在當前全球供應鏈深度多元化的大格局背景下，也積極充當產業(yè)鏈集群調控的前夜演練案例，展示滬上高新技術企業(yè)新型科研布局力量融入合規(guī)增長的表現張力。因此并寄函常踐實聯動科技會議全系列論壇做同行先進引導生產制造模式拓展影響核心力量參數字匯，讓我現代商業(yè)會以及社群增值提升適應更為堅定通暢的科學運轉迭代。為數字活頁產業(yè)的持續(xù)擴容奠定堅實的基礎效應根基及管理思想模型。